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每年年底都会对未来一年全球及我国半导体工业开展的状况做一些没有数据支撑的展望和观点，本年继续。
立刻要曩昔的2019年关于全球大部分半导体企业而言，应该都是不好过的一年，工业全体在低位徜徉，前两年风景的AI和轿车等首要使用商场纷繁疲软不振，叠加世界买卖局势，也直接影响到以“全球价值链合理分工，各自发挥比较优势”为首要特征的半导体职业的景气量。
2018年和2019年全球半导体工业态势是冰火两重天，区域商场也上演着极具差异化的行情，可是从现在三、四季度的许多数据指引来看，对2020年半导体工业的全体开展倾向达观，这儿也做一展望和预判：
2019年上半年全职业阅历了严峻惨淡后，从三季度开端朝向稳健复苏生长的态势开展，存储器价格回稳，代工、封测产能利用率大幅提高，首要龙头企业的各项数据环比也继续反弹，而且从下流来看这样的状况具有必定的继续性，因而能够看到2020年全球半导体工业景气量回温的信号十分显着。
但从区域来看，美国商场的后续开展或许不甚达观。WSTS给出的各区域商场数据中，2019年半导体职业美国区域商场需求下滑最为严峻到达26.7%，而且在我国1584亿美元的半导体商场中，美国公司的份额高达47.5%，亚洲太平洋其他区域的1245亿美元商场中，美国公司的商场份额也高达48.7%。鉴于未来一年买卖局势的不确定性，美国半导体企业或许未必能一改2019年的颓势迎来全职业复苏的利好。
5G在2019年践约向全球半导体商场释放出大笔订单，必定程度上为下半年的逐渐复苏带来助力。因为还没有规划化起量，5G各类终端的浸透率还在低位，5G各类使用也还没有充沛发掘，因而2020年，乃至未来三至五年都能够继续的获益“5G”工业链的各类立异放量。
除了5G、轿车半导体近年来一向保持着各类使用中增幅最大的板块，2020年也会继续这种趋势，安全、互联、智能、节能的开展趋势使得轿车价值链逐渐从机械动力结构转向电子信息体系，价值链重构使得轿车半导体新进玩家不断涌现。
现在看自动驾驶和整车电气化是影响轿车半导体板块的两大干流使用，而车规级传感器、轿车智能核算及通讯、功率半导体会在2020年体现出较高的立异活跃度。
2019年包含美国外国出资委员会(CFIUS)在内的世界性监管组织加大了对跨境买卖的检查，而半导体范畴作为触及国家安全的灵敏工业，天然遭到更多特别重视，半导体收买变得越来越困难，未来大规划的半导体并购已不大或许再见产生，而更多的体现在细分范畴的笔直整合。
2020年美国企业仍或许面临着买卖冲突带来的出口约束，对我国商场高度依靠的美国半导体企业或许会在单个细分事务线上采纳“抱团取暖”的方法进行整合。而面临世界并购买卖中的妨碍，我国大陆半导体企业也已将目光转向国内商场。
2019年前八个月半导体工业界世界并购案达20起(含协议)，总价值约280亿美元，其间无一起触及到我国大陆。但2020年跟着我国大陆在车用半导体、工控电子、设备零部件及资料上的实在需求，我国大陆本钱与企业，和日本，欧洲工业的交流会逐渐增多，日欧在某些范畴会代替美国的人物进行工业体系中心要素的“向中输出”。
虽然摩尔定律还在向5nm-3nm-1nm前进，可是现在看来能跟从这个途径继续微缩下去的玩家愈来愈少。工业方面也开端更多的重视异质组装，包含最近极端受追捧的Chiplet(DARPA的CHIPS项目、Marvell的MoChi、英特尔的EMIB和Foveros)、硅光子技能、Micro LED等，都是半导体异质组装和整合的使用事例。
这种异质组装的理念源于多芯片模块，诞生于20世纪70年代，但特别适用于如今碎片化需求，能够支撑快速开发，下降芯片完成本钱。一起异质性还能够与新资料结合，打破硅的物理约束，更能将硅使用到各种不同范畴。
估计2020年今后将有更多的异质生态呈现，新的产品形状，新的数据运算架构的规划，新的资料结合，正带领着工业探究芯片架构、运算功率，以及负载功用的全新或许性，未来会是“异质性”大放异彩的年代。
国产代替仍然是国内半导体工业开展的主线年华为事情加快半导体供应链体系的重塑，能够说国产半导体全工业链遇到了可贵的历史性时机。受华为事情影响，许多国内各范畴的龙头体系级厂商也都在加快国产半导体产品导入。加之日本在年内也开端制裁韩国半导体资料范畴，半导体工业链全球化30年的“功率优先”遭到应战，当时全球半导体供应链更多以“安全可控”为主线。因而即便我国大陆半导体工业屡次着重要敞开协作，但工业界本身已成为草木惊心。
2020年国产代替会继续成为国内半导体工业开展的主线，而且国产代替的主导企业或许从华为扩展到更多国产体系厂商，完成代替的产品也从中低端升级到存储、模仿、射频等更多战略级通用或许量大面广的高端产品上。加快树立完好、独当一面中心技能的国产半导体工业体系是大势所趋，国内代工、封装、测验以及配套设备、资料在2020年也会加快国产代替。
我国大陆有某些职业商场因为特定的技能经济特征或资源稀缺性、或触及国家安全性，具有部分垄断性特征，比方高铁、智能电网、斗极导航、超高清视频、安防等等。
现在在先进工艺代工方面，现已成为三星和台积电两强争霸的局势，第二队伍只要中芯世界在跟进。联电与格芯根本抛弃在最先进工艺节点上的投入，首要以添补产能利用率为首要方针。因而能够预见在2020年全球代工全体区域格式上没有太大的改动，需求愈加重视的是国内涵代工范畴的整合。
现在国内涵28nm以上老练工艺制作才干缺口为35万片/月(合12英寸)，高于28nm及以下缺口的30万片/月，但老练节点的在建和已建产线年投产，因而未来两年国内老练工艺产能将会放量，随之而来的是剧烈的竞赛。随同大基金二期的发动，国家对制作业的顶层规划和指导效果势必会增强，而且环绕模仿(射频)、传感器等一些特征产品环节，会呈现面向IDM或许虚拟IDM的整合。
2019年存储器价格继续低迷，几家厂商已进行减产和推延设备出资，2020年受下流需求带动，无论是DRAM仍是NAND都会逐渐回到正常开展态势，供求保持相对安稳的联系。
科创板的出台使得半导体工业成为2019年国内本钱商场最为得宠的职业板块，也带动主板上的半导体企业市值屡立异高，一级商场更是获益于科创板的挣钱效应，许多VCPE组织靠着科创板上市的快速推进完成了十分可观的账面出资浮盈。
另一方面科创板的出台也会有助于半导体细分范畴龙头加快构成，现在在蓝牙/WIFI、射频PA、模仿(电源办理IC)、VCSEL、存储器主控芯片、AI芯片这些范畴在本钱的助推下现已呈现了创业项目和本钱都过于拥堵的现象，但在未来两三年，科创板会加快这些拥堵赛道存量企业的优胜劣汰，科创板以及主板上市企业构成的头部力气会抢先推进这些细分赛道洗牌。
大基金二期会在2020年正式敞开“投投投”的形式，从份额和资金规划上来看，或许挨近一半的资金仍将投在代工和存储器这些制作业上。在规划方面，会更多重视真实卡脖子的高端通用芯片范畴，例如EDA、FPGA、处理器等环节，一起会更重视下流使用端树立的生态，期望经过下流使用生态带动规划业开展。大基金二期也会加强在半导体配备和资料这些上游范畴，以及部分集成电路范畴IDM项意图出资。
别的能够重视到大基金二期股东比较一期有所扩展，从16个股东增加到27个，而且比较于一期以央企资金为主变为二期以当地政府出资渠道为主，我国大陆集成电路工业开展较为会集和老练的区域均参加了进来，因而能够预见到大基金二期将会更多发挥工业引导和有序整合的效果，和各地协作投向当地具有标杆性含义的龙头项目上，因而未来一年各地在大项意图抢夺上仍会继续竞赛。
2020年全球半导体工业整体来看会比2019年好过一些，虽然中美科技脱钩有向常态化演进的许多“不确定性”，但半导体全球化的特征即便因而遭到冲击也不会彻底改动，关于国内半导体工业而言，这种局势既是应战也是时机，“剑锋出磨炼，梅香苦寒来”，无论是代替仍是向全球商场输出价值都是场持久战，只要不断磨炼本身，才干把握住时机，不落后于这最好也最波动的年代。
