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台积电表明将会在2020年上半年正式量产5nm制程工艺，而下一代处理器也就是苹果A14、华为麒麟1020以及高通骁龙875处理器将会选用台积电的5nm制程工艺，那么5nm的功能终究有多强，可以让这么多的厂商去投产和运用呢？现在有网站专门剖析了台积电5nm制程工艺的参数和功能，成果发现和现在的7nm比较，台积电的5nm在功能上提高巨大。
依据闻名的芯片网站WikiChips的剖析，台积电5nm制程工艺的栅极距离为48nm，金属距离则是30nm，鳍片距离25-26nm，经过核算能得出，台积电5nm制程工艺的晶体管密度可以到达每平方毫米1.713亿个，与之做比照的是，现在的7nm制程工艺每平方毫米的晶体管为9120个，因而5nm的晶体管密度将会是7nm的188%，台积电官方表明晶体管密度为84%，明显5nm可以拥有比7nm在平等芯片下塞入更多的晶体管。
和现在的7nm制程比较，台积电表明5nm制程工艺最大的前进就是功耗下降了30%，而功能提高了15%，除了5nm制程工艺外，台积电还展现了N5P工艺，和现在的5nm工艺比较功能提高7%，而功耗下降15%。在最新的AMD处理器的道路图中，AMD的Zen 4架构处理器将会选用5nm制程工艺，明显在功能大将会有比较抱负的提高。
