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ballbet安卓:未来CPU功能爆破:台积电5nm晶体管密度增加巨大
发布时间:2023-12-14 11:55:45   来源:ballbet安卓版 作者:ballbet安卓版西甲赞助    点击:84

  

  台积电表明将会在2020年上半年正式量产5nm制程工艺,而下一代处理器也就是苹果A14、华为麒麟1020以及高通骁龙875处理器将会选用台积电的5nm制程工艺,那么5nm的功能终究有多强,可以让这么多的厂商去投产和运用呢?现在有网站专门剖析了台积电5nm制程工艺的参数和功能,成果发现和现在的7nm比较,台积电的5nm在功能上提高巨大。

  依据闻名的芯片网站WikiChips的剖析,台积电5nm制程工艺的栅极距离为48nm,金属距离则是30nm,鳍片距离25-26nm,经过核算能得出,台积电5nm制程工艺的晶体管密度可以到达每平方毫米1.713亿个,与之做比照的是,现在的7nm制程工艺每平方毫米的晶体管为9120个,因而5nm的晶体管密度将会是7nm的188%,台积电官方表明晶体管密度为84%,明显5nm可以拥有比7nm在平等芯片下塞入更多的晶体管。

  和现在的7nm制程比较,台积电表明5nm制程工艺最大的前进就是功耗下降了30%,而功能提高了15%,除了5nm制程工艺外,台积电还展现了N5P工艺,和现在的5nm工艺比较功能提高7%,而功耗下降15%。在最新的AMD处理器的道路图中,AMD的Zen 4架构处理器将会选用5nm制程工艺,明显在功能大将会有比较抱负的提高。

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