ballbet安卓:晶体管密度什么是晶体管密度？的最新报道
发布时间：2023-09-03 18:46:18   来源：ballbet安卓版 作者：ballbet安卓版西甲赞助    点击：101

　　越多，芯片性能越强。而每一代工艺的进步，其实最终都是为了在有限的芯片面积中，塞进更多的

　　在日前的2021 IEEE IDM（国际电子器件会议）上，Intel公布、展示了在封装、、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。据介...

　　继公布2020年第一季度财务报表，净利润远高于去年同期后，台积电又公开了自研最新3nm工艺的细节：达2.5亿/mm2，是7nm工艺的3．6倍，可将奔腾4处理器缩小到...

　　“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向...

　　近日，众多新闻媒体报道称，华为又有了一项新的专利，专利号是CN116504752A，专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”。 ...

　　总体来看，当下的晶圆代工业，有两类代工厂，一类专注于数字技术，以满足行业对存储、CPU和逻辑芯片的代工需求，这类多使用先进制程工艺，目标是实现更小的节点尺寸和更高的运算能...

　　AMD Zen4架构和CCD计算内核设计已经没什么秘密了，但是做辅助的IOD输入输出内核一直比较神秘。直到最近的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，AMD终于揭开了它...

　　本次2023 CES展上，芯片巨头们英特尔，高通，英伟达都是推出其芯片产品应用方案，但是芯片产品创新貌似没看到。不过另外一家芯片巨头AMD，却在苏妈的的带领下在CES上...

　　1月8日，CES 2023展会上，AMD披露了面向下一代数据中心的APU加速卡产品Instinct MI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体！大幅度缩短了D...

　　近期，英特尔（Intel）宣布其研究人员预见到一种通过改进封装和厚度仅为3个原子的材料层使芯片提高 10 倍的方法。据悉，在2022年IEEE国际电子器件会议（IED...

　　“前一个时代辉煌的巨星，往往是最后一个适应变化的人。他也是最后一个屈服于战略转折点这一原理的人，他会比绝大多数人失败得更为惨烈。”在书中写下这句话时，不知道英特尔传奇CE...

　　在1990年之前，栅极长度的减小几乎完全线性，从“Xnm”的名称就直观反映出芯片的性能。每代晶体管的长和宽都是上一代的0．7倍（长度0．7＊宽度0．7＝0．49），也就是...

　　当半导体制程工艺演进到28nm时，达到了性能和成本的绝佳平衡点，但应用和市场需求并没有停歇，慢慢的变多的应用没有满足于这样的平衡，即使成本会大幅度的增加，依然要向更先进制程索要...

　　6月30日，三星电子正式公开宣布采用GAAFET架构的3nm制程芯片进入量产阶段。不出意外的话，台积电的FinFET架构3nm芯片将于今年下半年开始量产。不过，虽然在同一年内...

　　近日，有媒体表示，台积电、三星两家先进的代工厂，放任客户称他们的芯片使用了4nm工艺，但其实还是5nm，这其实是工艺造假。新闻媒体报道称，原本高通的骁龙8Gen1是5nm工艺...

　　技术（简称“GAA”）。三星宣称，与5nm工艺相比，第一代3nm性能提升23％，功耗下降45％，同样晶...

　　根据摩尔定律，每一代全新制程节点都会使晶体管密度增加一倍，而这一增速是提升芯片性能和降造成本两者妥协的结果。随着晶体管尺寸达到量子级别，仅依靠制程微缩带来的能效增益将...

　　上周，英特尔位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂完成了第一台EUV光刻机的安装，而这也是欧洲首个具备EUV工艺的晶圆厂。而按照intel的说法，Fab 34工厂将在下半年量产i...

　　众所周知，过去的几十年，芯片产业一直遵循着摩尔定律走，那就是“集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。”而基于这个定律，芯片工艺越来越先进，从28...

　　摩尔定律的本质是创新,我们大家可以自信地说创新将永不止步摘要:英特尔不懈推进摩尔定律,在制程工艺基础创新方面有着深厚底蕴。在推进摩尔定律的过程中,先进封装为架构师和设计师提供...

　　维科网产业研究中心联合行业内领军企业、高校、行业协会等进行走访调研，针对人机一体化智能系统共同 ...