TF系列
ballbet安卓
您现在的位置:首页 > 产品中心 > TF系列

ballbet安卓:英特尔开发3D晶体管对ARM构成的威胁
发布时间:2023-08-18 23:31:29   来源:ballbet安卓版 作者:ballbet安卓版西甲赞助    点击:55

  

  ,代号为Ivy Bridge。3-D晶体管和2-D平面晶体管有本质性的区别,它不只可以用在

  3-D Tri-Gate晶体管能够支持技术发展速度,它能让摩尔定律延续数年。该技术能促进CPU性能大幅度的提高,并能更节能,新技术将用在未来22纳米设备中,包括小的手机到大的云计算服务器都能够正常的使用。根据英特尔的解释,公司重新为芯片设计了电子开关(即晶体管),在过去开关是平面的,现在增加了第三维,它由硅基向上突出。例如,当土地有限,要增加办公室就可以盖摩天大楼。新的3D晶体管道理与此相似。

  英特尔的科学家和工程师曾经重新发明晶体管,这一次利用了3D架构。很让人震惊,改变世界的设备将被创造出来,我们将把摩尔定律带入新的领域。

  长久以来,科学家就认识到3D架构能延续摩尔定律时限。这次突破可以让英特尔量产3-D Tri-Gate晶体管,从而进入到摩尔定律的下一领域。

  采用3D晶体管的英特尔芯片可能会给ARM构成威胁,毕竟ARM是现任移动市场的老大。

  受新技术公布消息刺激,之前ARM的股价大跌7.3%,在伦敦收于5.58英磅。

  Matrix分析师阿德里安(Adrien Bommelaer)认为,英特尔是否能迅速闯进ARM的后院,这还没有定论。他说:“英特尔显然想跳出核心PC市场的范围。核心问题是‘它们能推出一款处理器,足够强大,可以在移动计算领域一争高下吗?’”“它们将推出新的芯片,比上一代32纳米芯片节能50%,朝正确方向前进了一大步,但是否足够?我不知道。要知道ARM自己的能效也在进步。”

  据英特尔说22纳米的芯片性能比现在的32纳米芯片更高。为了扩大制程技术的优势,赶上移动竞赛,上个月英特尔将2011年资本开支提高到102亿美元,原定数额为90亿美元,目的是落实12纳米制程的开发。

  在制程工艺上,英特尔大大领先于其它芯片商,它可以制造更快更高效的处理器。

  自19世纪60年代以来,英特尔和其它半导体企业投入数十亿美元搞研发,每两年让芯片上的晶体管数量翻倍,从而方便产品进入到更小更快的小电子科技类产品中。跟着时间的推进,开发和使用先进制程技术成本过高,许多企业没办法负担。但分析师说,英特尔资金雄厚,能持续推进制程发展。

  声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者别的问题,请联系本站作侵删。侵权投诉

  和芯片。这如同在土地稀缺时,建造摩天大楼以解决楼宇空间不足的问题一样。

  发布了多项突破性研究成果,继续探索技术创新,以在未来十年内持续推进摩尔定律,最终实现在单个封装中集成一万亿个

  封装技术的新进展,可将密度再提升10倍;超越RibbonFET,用于2

  向今年的国际电子器件会议(IEDM)提交了几篇研究论文,强调了他们追求新的2

  封装解决方案的计划。这些新信息支持了首席执行官Pat Gelsinger之前关于

  的路线图是基于无与伦比的制程技术创新底蕴制定而成。结合世界先进的研发流程,

  推出过诸多深刻影响了半导体生态的行业首创技术,如应变硅、高K金属栅极和

  在本周的IEEE国际电子设备会议上展示了一项新的研究,或为续命摩尔定律提供下一步可行方向。 此项研究是

  设计上做了优化,降低了电阻,提高了电流,同时在电容层级采用了Super MIM的大幅优化技术,电容量提高了5倍,同时降低了压降。

  主要是泛指一切以半导体材料为基础的单一元件。也是规范操作电脑,手机,和所有其

  针对 2020 年东京奥运会、2022 年北京冬奥会和 2024 年巴黎奥运会,

  近日在旧金山召开的SemiCon West上公布了他们在半导体领域最新的研究成果,一共公布了三种新的

  封装工艺,为未来开启了一个全新的维度。芯片封装一直是芯片制造中的一个重头戏,在传统的2

  的价值可能超过一万亿美元。那么,在美光发布QuantX产品两年多之后,以及

  不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统,支持AI和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构,还推出了业界首创的

  不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统,支持AI和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构,还推出了业界首创的

  近期,美光正式公开宣布,对IM Flash Technologies,LLC(简称“IM Flash”) 中的权益行使认购期权。IM Flash是美光与

  XPoint市场规模仍然很小,这让他们没办法将该产品大批量生产。如果没有高产量,其生产所带来的成本将会保持很高,可能高于DRAM。然而,

  XPoint新技术的产品,希望借此重塑计算机内存市场,协助公司从科技行业的数据爆炸中获得更多利润。

  XPoint存储器芯片的研发计划,将转移阵地至新墨西哥州厂。据新墨西哥州长Susana Martinez表示,

  发布了10nm晶圆。通过采用超微缩技术(hyper scaling),

  发布了诸多布局新技术领域的产品,包括融合现实MR眼罩、物联网芯片焦耳(Joule)。但有一个非产品的消息同样引起了媒体关注。

  影像技术新创公司Replay Technologies,希望借此将该公司芯片触角延伸到其他周边科技和应用,并针对虚拟实境(VR)等关键新兴技术,透过端对端的供应方式,增加营收与客户

  成为代工产业着重关注的技术,但很多人关于这一个技术的细节不是很了解,我们在这里介绍一下。

  公司期望透过该公司的新晶片进展,为未来打造更安全且身历其境的体验。 透过以下图集,看看

  IBM在Common Platform技术论坛上展示了蓝色巨人对未来晶圆的发展预测,Common Platform是IBM、Globalfoundries和Samsung的联盟,旨在研究

  (Intel)于日前宣布芯片设计创新,外界认为,主要是为摆脱英国芯片大厂

  设计,最小线纳米的Ivy Bridge微处理器量产成功,并于4月29日开始全球销售。

  工艺,Achronix公布全新Speedster22i系列FPGA细节

  Achronix 半导体公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP产品系列的细节,它们是将采用

  技术工艺制造的首批现场可编程门阵列(FPGA)产品。Speedster22i FPGA产品是业内唯一

  技术制造的处理器Ivy Bridge,这款内核主要搭载在超薄高亮笔记本上面。分析的人表示,这款芯片会缩短其与图形处理性能

  技术的22nm元件细节,并进一步说明超轻薄笔电(Ultrabook)的超薄、超低功耗设计概念。

上一篇:32nm芯片晶体管数量是多少与现在最新工艺比较距离有多大 下一篇:根据功率晶体管的150W功率放大器电路图

 首页

 关于我们

 新闻中心

 产品中心

 联系我们

 网站地图

总部热线:

0722-3288562

企业邮箱:

xff@www.czhccw.com

ballbet安卓微信平台