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首要分为三大环节，分别是晶圆加工、芯片前处理和芯片的后期封装。其间最可贵部分便是芯片的前期处理，里边包含了上百种工序，光刻在其间也是里边最可贵一道工序。
我国多年以来的高端芯片都依赖于进口，以至于半导体芯片职业的出口额每年超2000亿美元。目前我国芯片职业呈上涨的趋势，尽管看到了前进，可是与国外也存在着很大的距离，由于我国高端IC的规划能力不行，我国芯片的产品依然处于低端时期。
芯片规划是半导体职业的中心根底，需求很多的人力物力，需求长期的技能沉积，目前我国正理睬开展半导体芯片工业，有望逐渐完成芯片国产化。
