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ballbet安卓:中国5大芯片技术“曝光”美国院士:大势已定白费力气
发布时间:2023-09-20 00:48:39   来源:ballbet安卓版 作者:ballbet安卓版西甲赞助    点击:70

  

  芯片制造是一个链条非常长的庞大项目,包含晶圆制造、芯片设计、光刻、蚀刻、等离子注入、封装与测试等程序,需要用光刻机、蚀刻机、光刻胶等大量高尖端设备和化学材料等,是全人类智慧的结晶,仅凭一个国家的力量很难造出高端芯片

  在芯片制造领域,台积电凭借着先进的芯片制造工艺和超高的良品率,垄断着全球芯片代工市场一半以上的市场占有率,但可惜的是,台积电虽然是一家中国企业,但并不能为我所用,在老美的影响下,不断终止与华为等部分中企的芯片代工合作的同时,不断加大在美建厂投资的力度,成为老美打压我国半导体产业高质量发展的一枚棋子。

  近两年来,老美不断加大对我国半导体产业的打压力度,加强EDA软件等高尖端技术对华的出口,企图限制“中国芯”的发展,巩固自己的“科技霸权”。然而,随着中国5大芯片技术的曝光,老美的芯片封锁很快就会形同虚设,美国科学院院士达利文发文表示:“中国芯片”的崛起是大势所趋,美国即便是逐步加强对中国的技术封锁,也只是白费力气罢了。

  国内芯片制造企业的水平虽然与台积电、三星、英特尔等企业存在着一定的差距,但芯片制造已经触摸到了摩尔定律的天花板,短期内很难再有大的突破,各国芯片制造企业不得不开始在成熟工艺上想办法,企图通过在成熟工艺芯片的身上加持先进的技术,得到性能更强大的芯片。而在这方面,我国占据着巨大的优势,5大芯片技术,不但能够降低芯片的制造成本,还可以让芯片的性能更强大,功耗更低。

  当前芯片所使用的计算架构是冯诺依曼架构,这种架构的技术虽然很强大,但沿用了半个多世纪,内存的速度已经跟不上芯片的发展,数据处理速度缓慢,大部分时间存储于外部,无法充分调动芯片的性能。而中国科学家研发的存算一体技术,完美地解决了数据处理与存储的问题,提升了芯片的利用率。

  传统芯片的介质经过更新迭代,已从铝更换成铜,但是芯片之间的连接速度提升的并不是很明显,且功耗非常大,起热的现象很严重,严重影响到用户的使用体验。而硅光子芯片的连接速度不但得到了质的提升,功耗也得到了有效的控制,且应用场景更广泛。

  据业内人士透露,截止至2025年,硅光子芯片的市场规模将会达到5000亿元。

  不久前,北大在国际顶级期刊“新进功能材料”发表了碳纳米管新材料的科研成果,表示碳纳米管芯片的性能至少是传统硅基芯片一百倍,且原材料随处可见,可以从空气中提取二氧化碳。

  目前,国内芯片制造企业已经开始尝试利用碳纳米管材料制造90nm芯片,虽然还处于试验阶段,但性能已经是硅基芯片的十倍。

  现在芯片制程工艺已进入3nm时代,要想有更大的突破,短时间内是无法办到的,各大半导体企业开始利用更加先进的封装技术,制造性能更强大的芯片。在芯片封装领域,我国处于绝对的领先水平,不但拥有8家全球前十的芯片封装企业,自主研发的SIP封装技术更是一骑绝尘。

  为了满足多种场景的需求,当前芯片被赋予了更多的使命,很多功能都被集中在一块指甲盖大小的硅片上,传统的单一架构难以满足芯片发展的需求,异构集成技术就应运而生了。当前,我国的异构集成技术处于世界领先水平,且制定了一些行业标准。

  我国芯片制造产业虽然受EUV光刻机的短缺,短时间内很难造出传统意义上的高端芯片,但在新技术领域,我们处于绝对的领头羊,老美封锁我国半导体产业高质量发展的计划注定要失败!

  不少网友呼吁,我们要“以流氓的手段对付流氓,用无赖的方式对付无赖”,在新技术领域,对老美进行反制。你觉得我们有必要这么做吗?

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