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半导体资料是芯片制作的基底，制作半导体的资料繁复，现在首要以硅基和化合物资料共生共存的半导体资料格式。常见的半导体资料有硅，砷化镓，氮化镓和碳化硅。跟着科学技能的开展，硅资料在半导体制作上逐步趋向物理极限，因而无法满意一些超高标准电子产品对高功率，高频率和高压等严苛条件。现在，能够经过以硅资料为衬底，化合物资料在硅资料外延成长制成单晶片，也能满意射频芯片、功率器材对高频、高压、高功率的需求，这在必定程度上缓解了硅资料性质的下风。
比较于其他半导体资料，硅资料有着更大的使用范畴与需求量。硅半导体首要运用于逻辑器材、存储器、分立器材。化合物半导体如砷化镓，氮化镓和磷化铟等，首要使用于光电子、射频、功率等具有高频、高压、高功率特性器材。在现在的电子产品使用中，对化合物资料的需求远低于硅资料，仅有军工、安防、航天 等少部分需求超高标准的使用范畴，才需选用化合物单晶资料。
即便现在半导体资料已开展至第三代：碳化硅、氮化镓和金刚石等，但干流仍旧以硅资料为主，90%以上的半导体产品以硅元素制作。首要因为硅元素具有以下优势：1）安全无毒，对环境无害，归于清洁动力。2）天然绝缘体，可经过加热构成二氧化硅绝缘层，防止半导体漏电现象，因而在晶圆制作时减去外表堆积多层绝缘体过程，下降晶圆制作出产本钱。3）储量丰厚，硅元素在地壳中占到27.7%，下降半导体的资料本钱。4）制作工艺老练，以硅资料制作的半导体硅片技能开展，从1970年的2英寸硅片前进至2020年的18英寸硅片。经过长期的开展，与其他半导体资料比较较，硅资料的使用技能愈加老练且更具有规划效益，在这样的条件下，硅资料显得“物美价廉”，这样的特质给予了硅资料不行代替的职业位置。
半导体硅片是半导体工业链的上游，是制作芯片的中心资料，贯穿了芯片制作的全过程，半导体硅片的质量和数量不只 是制作芯片的要害资料，一起也限制下流终端范畴职业的开展。
在硅片工业链中，上游为原资料硅矿，中游为硅片制作商，有较强的议价权，下流是芯片制作商。上游硅矿原资料丰厚，议价权较弱。与此比较，硅片制作商在硅片制作过程中，需求精细的机器设备，老练的工艺流程和优异的技能人才做支撑，才干制作出契合条件的优质硅片，因而硅片制作商对机器，工艺流程和技能人才的把握至关重要。而唯有满意这些条件的硅片制作商，才有才干为下流芯片制作商供应契合条件的硅片。一起，硅片要经过下流芯片制作商的认证，才干发生订单买卖。因而，满意客户认证且有较高技能工艺的硅片制作商，可代替性越弱，有着较强的议价权。
在半导体工业链中，上游首要为芯片的制作原资料和制作芯片的要害设备，如光刻机，刻蚀机、薄膜堆积设备，中游为芯片制作商，下流别离对应终端范畴使用厂商，如智能手机，AI和IOT。上游的晶圆原资料和要害设备有较强的议价权，首要因为晶圆原资料和要害设备的制作，有着较高的技能壁垒，可代替性弱。中游芯片制作首要为：IC规划，IC制作和IC封测。IC规划厂商依据客户要求规划芯片；IC制作商首要将IC规划商的电路图刻蚀至半导体硅片；IC封测首要是对芯片进行封装和测验。现在，中游厂商分为三种形式：IDM(一体化),Fabless（IC规划与出售）和Foundry（IC制作与封测）。IC规划所占有的赢利最高，但IC制作议价权较强，首要在于IC制作的前道制作和后道封测也有较高的技能壁垒，因而关于下流终端使用商，IC制作商和IC封测商的可代替性低，议价权强。
半导体工业中最下流终端使用范畴首要环绕：5G通讯，IOT，智能手机，轿车和AI等，这些范畴的开展带动半导体硅片需求量上升。经过前面的剖析，半导体硅片芯片制作的根底，而芯片是终端使用的不行或缺的电子元件，因而这些下流终端使用的技能革新，带动了对中游芯片需求的上升，然后推进了硅片需求量的添加。而下流终端的开展，依托上游硅片的供应，只要合格的硅片才干为芯片的制作打下安定的地基，为下流终端供应杰出的芯片。
半导体硅片的纯净度、外表平坦度、清洁度和杂质污染程度对芯片有着极其重要的影响，因而半导体硅片制作极为重要。半导体硅片制作首要可分为以下几个过程：
晶体成长：为了到达集成电路对硅晶圆的平坦度和均匀度，首要用单晶炉对多晶硅质料高温加热，再经过对速度，温度和压力等参数的调整，拉升出圆柱状的硅晶棒；
整型：得到硅晶棒后，对其进行整型处理。首要，去掉硅晶棒两头，查看电阻确认整个硅晶棒到达适宜的杂质均匀度，接着对硅晶棒进行径向研磨，得到必定巨细的硅晶棒直径；
磨边和倒角：对硅片的双面进行机械磨片，去除切片时留下的损害并使硅片双面平坦且高度平行。接着对硅片的边际进行抛光与修整处理，去除边际的裂缝或裂缝，使硅片边际充沛润滑；
刻蚀：经过化学溶液对硅片外表进行腐蚀和刻蚀，除掉切磨后硅片外表的损害层和沾污层，改进外表质量和进步外表平坦度；
清洗：清洗经过上述工艺后硅片外表的颗粒和杂质，硅片需到达简直没有颗粒和污染的程度；
CMP抛光：运用CMP技能对硅片双面进行抛光处理，使得硅片外表得到纳米级的平坦和润滑；
在硅片的制作过程中，技能人员，制作设备和工艺流程是要害要素。技能人员对设备的操作和监测的熟练度，设备所能制作出硅片标准的精细度，工艺流程的老练度，影响硅片制作出厂的优秀程度。其间，要害的机器设备有单晶炉，CMP抛光机和量测设备。为了改动硅的导电性，经过单晶炉对多晶硅进行加工，改动多晶硅的导电性和各向异性方面。单晶炉首要考虑热场+炉子规划+拉晶工艺三个要素，好的热场和拉晶炉能够给予较宽，较安稳和扛搅扰性强的拉晶工艺窗口，然后大大添加晶体成长的良品率。CMP抛光机结合了精细机械和化学反应，对硅片进行抛光处理，硅片平坦度会影响后续芯片制作的良品率和功能。量测设备用于把控硅片的质量，并优化制程进步硅片良品率。量测设备是穿插于各个硅片制程之间，一般为各个质量检测站，别离进行检测硅片的电阻率、导电形状和结晶方向等项目。
在摩尔定律和本钱的影响下，大标准硅片是硅片开展的干流趋势。依据摩尔定律，因为信息技能的开展，当价格不变时，集成电路上可包容的元器材的数目，约每隔18-24个月便会添加一倍，功能也将进步一倍。一起，因为硅片越大，单位硅片所装载芯片越多，每块芯片的加工和处理时刻削减，大大进步了设备出产功率；一起，边际硅片糟蹋削减，出产成品率进步，然后下降了芯片的单位制作本钱。因而在本钱和摩尔定律的驱动下，未来硅片会往大硅片开展。现在硅片*标准可达450mm，但遭到使用范畴和技能的影响，还未能成功商用，因而产值难以到达放量，干流硅片仍旧以200mm与300mm为主导。
标准不同的硅片，使用范畴有所不同，其间200mm和300mm标准的硅片使用规划宽广。标准为200mm及以下的硅片在在制作高精度模仿电路、射频前端芯片、嵌入式存储器、CMOS 图画传感器、高压MOS 等产品方面，有更老练和广泛的使用。这类产品对应的下流首要为轿车电子、工业电子等终端商场。200mm硅片在功率器材、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显现驱动芯片与指纹识别芯片方面发挥作用。这类产品首要使用于移动通讯、轿车电子、物联网及工业电子范畴。300mm硅片需求首要源于存储芯片、通用处理器、FPGA、ASIC、图画处理芯片等，对应的下流有智能手机、核算机、云核算、人工智能、SSD 等高端范畴。
半导体职业呈现显着周期性改动，职业景气量受宏观经济影响。从数据改动趋势来看，半导体职业出售规划与GDP呈现同向改动趋势，职业周期约为3-5年。在之前的工业链剖析中，半导体职业是遭到终端使用范畴需求的影响，而GDP作为衡量国民经济目标，在必定程度上反映了整个经济环境和消费需求的冷热程度，因而，GDP的改动直接影响终端范畴的需求，直接影响到半导体职业的需求。依据周期性改动和终端使用范畴的技能革新，将半导体职业分为5个阶段：
⑤ 2020年5G商用化、IOT技能、AI、智能轿车预期成为未来新动力。
依据Granter数据显现，全球半导体职业收入增速呈现下降趋势，估计未来职业收入增速有所上升。2017年至2019年半导体职业出售增速别离为21.55%，14.44%和7.15%,曩昔职业增加首要赖以智能手机，IOT和云技能等使用的扩增。2019年增速继续下滑，除遭到周期性的职业下行和中 美交易冲突的急速恶化，还有智能手机需求继续削减。在不考虑疫情的状况下，据Granter2019年猜测，2020年至2022年半导体职业收入增速别离为-1.25%,1.01%和5.53%。首要推进力来源于现有产品的继续强化，如5G通讯，人工智能,轿车和电子职业的技能革新，以及半导体职业景气量有所上升。
2020年突发“黑天鹅事情”新冠状病毒呈现，各国推出“居家阻隔”和“出行禁令”的方针，对全球半导体职业工业链形成巨大的影响。依据IDC 2020年猜测，2020年全球半导体职业收入有四种状况：从最坏的削减12%或更多到*的增加6%或更多，影响时刻从最坏的9-12个月到短期的1-3个月。现在遭到疫情影响，宏观经济下行趋势显着，终端商场需求将被影响，若经济进一步恶化，引发赋闲潮，对工业上游半导体职业有着利空影响。一起，全球供应链遭到“疫情方针”的影响，也对半导体职业发生负面影响。
半导体硅片出售收入增速在2018年从前呈现升趋势，2019年的收入增速巨幅下降。2016-2017年收入增速别离为0.1%，20.7%和31.0%，2019年收入增速骤降至-1.8%。2019年骤降首要是受中 美交易冲突急剧恶化以及智能手机需求疲软的影响。
现在半导体硅片商场会集度极高，前五大半导体硅片制作商商场比例高达92%，其间日本产商商场比例逾越50%，职业商场处于独占格式。前五大硅片制作商依次为日本信越化学，日本Sumco，德国Siltronic，台湾举世晶圆和韩国SK Siltron。其间日本厂商的商场比例一共占有52%,逾越了半导体硅片商场比例一半。日本在半导体研制和资料职业一向处于*位置，具有包含东芝、索尼和瑞萨电子等在内的半导体巨子，Sumco和信越化学等在内的半导体资料巨子。这样的工业格式给予日本更多工业链上的优势。
半导体硅片职业是一个技能密集型职业，具有研制投入高，研制周期长，研制危险大的特色。跟着终端范畴产品的不断开展，对半导体硅片的要求也在不断进步，假如公司不能继续研制投入，在要害技能上无法打破，或新产品技能无法到达要目标要求，公司将面对与先进公司距离扩展，半导体硅片被商场筛选的危险。
因为半导体硅片需求极高的研制投入和研制周期，因而在研制上需求长期投入资金对高精尖人才和机器设备等投入支撑。关于高精尖人才，需求有高薪防止人才流失的危险。优质的机器设备遍及本钱贵重，公司除了面对大额的资金投入危险外，还面对经营收入无法消化大额固定资产投入，导致成绩下滑的危险。
半导体硅片还面对客户认证壁垒。半导体硅片是芯片制作的中心资料，芯片制作商对半导体硅片的质量有极高的要求，因而对挑选半导体硅片制作商会非常稳重。依照职业的常规，芯片制作商会先对半导体硅片进行认证，只要认证经过的硅片制作商会被归入供应链，而一般认证周期最短也需求12-18个月，所以一旦认证经过，芯片制作商不会容易替换供货商。
从全球半导体工业的开展进程来看，半导体工业起源于上世纪50年代，美国是半导体工业的缔造者，其开展历史可追寻到 19 世纪 30 年代，所以美国在相关范畴具有重要话语权。随后，日本半导体工业开展日益赶超美国，在1970s-1980s完结*次由美国到日本的工业搬运。在20世纪70—80年代迸发了日美半导体冲突，反常剧烈且长年累月，被称为“半导体战役”。美国企图经过交易战迫使日本开放商场和让渡经济利益，从战略上遏止日本对美国的技能追逐。美国还使用商场兵器，很多扶植对手的对手：在90年代中后期，韩国和台湾地区的芯片和电子产品开端大规划涌进美国和世界商场，对日本构成全面应战。终究，第2次工业搬运至韩国和台湾地区。日本不胜外部压力和内部的出资缺乏，逐步失掉半导体职业的*位置，现在依托工业优势半导体资料连续往日的光辉。
萌发：“官产学”形式助力日本半导体职业开展。1972年，日本企业能出产1K比特的DRAM，而其时IBM推出的新系统需求比1K比特大出1000倍的1M比特的产品，日本企业一度堕入失望，为了将容量从1K进步到1M，日本政府采纳“官产学”的形式。日本政府首要经过组合五家日本大型半导体企业(日本电气、东芝、日立、富士通和三菱电机)以及日本工业技能研讨院电子归纳研讨所和核算机归纳研讨所签署组成VLSI 研讨协会，即研讨联合体。在资金方面，日本政府给予协会大力支撑。1976年至1980年，日本通产省补助金总支出到达592亿日元，其间用于支撑VLSI研讨协会的资金到达291亿日元，占总支出49.2%。VLSI研讨协会四年的总支出到达737亿日元，其间39%由日本通产省补助。在VLSI协会的框架下，除公司自有试验室外，研讨协会依据各公司又建立6个联合试验室，各个试验室对不同技能方面进行研讨。在VLSI协会的协调开展下，日本成功研制出许多新技能，为日后的竞赛铺平了路途。
兴起：DRAM使日本半导体工业走向*。到上世纪80年代，步入存储器、大型主机的年代，日本轿车工业和全球大型核算机商场的快速开展，DRAM的需求剧增，日本半导体职业捉住了这次时机。得益于VLSI协会的开展，日本在DRAM方面现已取得了技能*，日本企业此刻凭仗其大规划出产技能，取得了本钱和质量上的优势，并经过贱价促销的竞赛战略，快速浸透美国商场和世界商场。1986年日本DRAM商场比例到达70%，替代了美国成为DRAM首要供应国。
式微：迸发“美日半导体战役”，第2次工业搬运至韩国和台湾，日本半导体工业逐步衰败。到上个世纪90年代，进入PC年代，手提电脑的呈现导致半导体零部件的需求变得愈加旺盛。美国惊觉日本半导体工业现已逾越美国，并抢占了美国企业的商场比例，开端对日本的半导体工业进行镇压。而日本在内部经济开展阻滞导致出资和需求缺乏和外部美国打破交易维护的两层压力下，逐步失掉*优势，截止2000年，日本DRAM比例已跌至缺乏10%，日企纷繁溃退。日本落后的直接原因在于：
1.该时期的日本过火专心于高质量DRAM，失去个人PC开展时机。日本专心于产品的良品率，比较之下，韩国更重视产品的吞吐量和稼动率，这样的产品具有更低价的价格，投合了个人PC的需求。1984年，个人核算机出售额完成对大型机出售额的反超。因为无法很好地投合下流需求，90 年代开端，日本半导体工业日渐式微。
2.在PC兴起&方针扶持&新式出产的布景下，捉住时机的韩国、台湾地区义师突起，。在美国忙于冲击日本半导体工业时，韩国政府在美国的支撑下大力义师突起促进韩国半导体工业腾飞：台湾避开半导体竞赛红海，直接创始Foundry代工厂新式出产方式，凭仗其低价的人工本钱及很多高素质人才，适应消费级PC的快速开展趋势，替代日本在半导体工业大部分的商场比例。
转型：半导体资料连续旧日光辉，其间半导体硅片占有重要的商场位置。尽管日本半导体芯片比例现已萎缩，可是日本半导体硅片工业仍旧占有全球半导体硅片工业较大的商场比例（50%+）。半导体硅片作为半导体职业的源头，日本前期在开展芯片时，对半导体硅片也有很大的重视。1970年日本有机硅产值约6000吨，而在1986年产值现已增至愈60000吨，产值增加愈10倍；此外，1979年，日本从有机硅输入国转变为输出国。日本政府在1989年所拟定“硅类高分子资料研讨开发根本方案”，自1999起十年时刻内出资160亿元以建立有机硅单体和聚合物组成与加工根底技能，进一步强大了日本半导体硅片职业。Sumco在2001年先发研讨出300mm半导体硅片，其技能在职业一向被奉为楷模。
总结：日本政府推出的“官产学”形式，会集专业优势人才，促进企业间彼此沟通和协作攻关，为之后的竞赛铺平了路途。之后，日本捉住大型机对 DRAM 的需求，成功在1986 年逾越美国成为全球*的半导体出产大国。90 年代开端，在美国的镇压方针以及日本泡沫经济的布景下，日本顽固于大型机 DRAM 技能而疏忽PC、移动通讯年代技能的改动，坚守于 IDM 形式而负重累累，疲于出资再立异，终究被韩国夺走 DRAM 商场。
1.半导体职业中，与其说是企业之间的拼杀，不如说是国力的比拼。与其他商场化竞赛的职业不同，半导体职业本身有着极强的周期性，需求继续不断的研制投入，这使得朴实以商场规律运转的商业公司难以凭仗一己之力存活下去，因而半导体职业需求很多的方针扶持、协调开展与交易维护等。日本依托“官产学”形式和交易维护，使本国半导体职业能够不断开展，并在1986年逾越美国成为全球半导体职业*。韩国依托一系列方针扶持，促进了韩国半导体职业的腾飞。
2.在半导体职业中，技能*优势少纵即逝，企业本身研制才干是不行或缺的魂灵依托。日本在七十年代末以举国之力和巨额资金完结了“VLSI”项目然后一举获得了独当一面的中心技能，捉住了大型主机开展带来的时机，一举逾越成为全球*半导体出产国家。可是90年代，日本行半导体职业失去个人PC，移动通讯的开展时机，抱残守缺于DRAM的开展，终究在美国的镇压下，被韩国企业抢占商场比例，到2000年日本DRAM商场比例缺乏10%。
现在的半导体硅片的商场比例首要由5家头部企业占有：日本信越化学，日本Sumco，韩国Sk siltron，德国siltronic和台湾举世晶圆。可是五大硅片厂商没有一家是美国企业，美国作为全球半导体工业的巨子在硅晶圆范畴却如此单薄。事实上，硅晶圆这一工业却是由美国首要创始的，从前美国的雷神公司（Raytheon）和孟山都公司（Monsanto）等都是业界的佼佼者，但最终因为相关事务不断亏本，无法跟上年代的脚步而相继退出该事务。
尽管日本半导体芯片职业在美国的强力镇压下遭到了重挫，可是日本完善的半导体工业链，使日本半导体硅片企业仍然坚持在半导体的世界舞台。信越化学和Sumco作为日本半导体硅片制作头部企业，在必定程度上代表了日本半导体硅片工业的开展进程。
1.对硅片工业中的相关企业进行吞并与收买。半导体硅片职业的开展伴跟着巨大的研制和出资开支，因而规划效应所发生的本钱优势显得尤为重要，厂商只要经过大规划出产，才干下降固定本钱，进步盈余才干；其次，经过吞并收买，厂商能够进步商场会集度，进步工业链的议价才干，以坚持相对安稳的盈余才干；最终，并购和吞并具有老练技能的企业，在必定程度上完善企业本身的出产工业链。
2.发挥企业在技能范畴的先发优势。除了对有机硅的打破性研讨，日本对300mm硅片的研讨采纳先发战略。日本300mm硅片研讨开端于1994-1996年，其时200mm硅片仍占有主导位置，遭到本钱驱动，300mm大硅片毋庸置疑是未来硅片的开展趋势。日本奉行技能先行的开展战略，所以安排了由电子机械委员会EIAJ、电子工业复兴协会JEIDA、新金属协会JSNM、日本半导体设备协会SEAJ和半导体工业研讨所SIRIJ组成的“大直径硅片工作小组”，这个小组与全球硅片峰会安排部属的美欧专门工作组、亚洲专门工作组同步建立。在1999年日本Sumco是最早打破300mm技能大关，2000年到达量产。日本300mm硅片技能开发现已处于全球*，尤其在批量出产工艺流程方面现已成为职业的模范。
跟着我国半导体制作出产线的投产，我国半导体技能不断开发进步和下流终端范畴的技能革新，我国大陆半导体硅片商场进入腾跃式开展阶段。2016至2018，我国大陆半导体硅片出售额从5.00亿美元上升至9.92亿美元，年均复合增加率高达 40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增加率25.65%。我国作为全球*的半导体产品终端商场，估计未来跟着我国芯片制作产能的继续扩张，我国半导体商场的商场比例有望坚持进步。半导体硅片作为半导体职业的上游端，也将遭到半导体职业带动，有利好影响。
现在我国大硅片存在需求与供应存在严峻的错配。依据品利基金数据，2019年，我国6寸半导体硅片需求2000万片/年，8寸硅片需求1200万片/年，12寸硅片需求750万片/年。对2018-2019年我国大陆半导体制作产线整理，依据现在产能、未来方案产能、以及出资额度测算，制作厂对12寸硅片的需求：2019年约60万片/月，折合720万片/年。2023年需求约500万片/月，折合6000万片/年。2019年6月，6寸国产化率逾越50%，8寸国产化率10%，12寸国产化率小于1%，且国产12寸片在国内晶圆厂中大都为测控片，正片的出售较少。考虑到下半年部分产能开释，2019年我国12寸硅片至少有500万片的缺口。在第三次工业搬运的风口下，需求和严峻的供应错配为我国大陆开展半导体硅片工业供应了足够动力。
回忆两次全球半导体工业搬运，新式终端范畴的开展革新所带来的开展时机以及政府扶持赋予后来者赶超时机，深刻地影响了全球半导体工业格式。日本半导体的腾飞，离不开大型机对高质量DRAM的需求；韩国半导体的腾飞，捉住了个人PC对DRAM质量偏好较低本钱低价的需求；台湾地区代工事务的兴起则源于商业形式的重塑：Foundry。一起，每一轮工业的成功搬运均离不开政府的大力扶持。
我国半导体硅片职业技能仍存在必定距离，国家出台系列方针推进半导体大硅片技能开展，敞开大硅片国产化进程。国家相继出台了多项方针来推进开展和加快国产化进程，将半导体工业开展进步到国家战略的高度，充沛显现出国家开展半导体工业的决计。细节上，为全面开展半导体工业，削减或缩短技能短板，国家拟定了一系列优惠方针，简直掩盖半导体职业整个工业链，其间，半导体硅片也作为国家战略新式工业，遭到方针大力支撑。
