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ballbet安卓:半导体资料之硅片
发布时间:2024-04-15 01:40:39   来源:ballbet安卓版 作者:ballbet安卓版西甲赞助    点击:90

  

  近年来,在国内集成电路工业继续快速开展的带动下,上游专用资料工业也迎来了快速开展。就半导体资料而言,其主要被用于晶圆制作和芯片封装环节。

  据SEMI陈述计算,2016年晶圆制作资料商场为 247 亿美元, 封装资料商场为 196 亿美元,算计 443 亿美元。在晶圆制作以及封装资猜中,硅片和封装基板分别是规划占比最大的细分子职业,占比达 1/3 以上。

  硅片作为晶圆制作根底原资料,近来得到了国家在方针和本钱等各方面的大力支持,本文迁就硅片进行相关讨论。

  硅片是最重要的半导体资料, 现在90%以上的芯片和传感器是依据半导体单晶硅片制作而成。硅片是由纯度很高的结晶硅制成,与其他资料比较,结晶硅的分子结构十分安稳,很少有自由电子发生,因而其导电性极低。半导体器材则是经过对硅片进行光刻、离子注入等手法,改动硅的分子结构从而进步其导电性,终究取得的一 种具有较低导电才能的产品。

  依照尺度标准不同,硅片可分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸和 12 英寸等,尺度越大,晶圆能切割下的芯片就越多,本钱就更低,对设备和工艺的要求则越高。

  早在 20 世纪 60 时代,就有了0.75 英寸(约 20mm)左右的单晶硅片。随后在 1965 年左右跟着摩尔定律的提出,集成电路用硅片开端进入快速开展时期。现在干流的硅片为 300mm(12 英寸)、 200mm(8 英寸) 和150mm(6 英寸), 其间, 300mm 硅片自 2009 年开端商场比例超越 50%,到 2015 年的比例现已到达 78%, 估计 2020 年300mm(12 英寸)晶圆片将成为干流, 18 英寸(450mm)的硅片则将开端投入使用。

  依据 SEMI 计算数据,全球半导体硅片商场规划在 2009 年受经济危机影响而急剧下滑,2010 年大幅反弹。2011 年到 2013 年,因为 300 毫米大硅片的遍及构成硅片单位面积的制作本钱下降,一起加上企业扩能竞赛剧烈,2013 年全球硅片的商场规划只要 75 亿美金,接连两年下降。2014 年受轿车电子及智能终端的需求带动,12 寸大硅片价格止跌反弹,全球硅片出货量与商场规划开端复苏。依据 Gartner的猜测,到 2020 年全球硅片商场规划将到达 110 亿美元左右。

  因为硅资料的高独占性,全球只要大约10家企业可以制作,其间前5家企业占有92%的商场比例。

  国际头两名集成电路用硅片制作商都集中于日本,信越(Shin-Etsu)和SUMCO,占全球60以上%;这两家企业出产的大尺度硅片(200毫米和300毫米)则占全球的70%以上,构成肯定独占和极高的技术壁垒。其他硅片出产厂商包含台湾举世晶圆(Global Wafer)、德国世创(Siltronic)、韩国LG Siltron、法国Soitec、台湾合晶(Wafer Works)、芬兰Okmetic、台湾嘉晶(Episil)。

  因为硅片出产过程十分复杂,技术壁垒极高,加上我国技术开展起步较晚,导致我国本乡国产化比率适当低。

  不过跟着近来国家在方针和本钱等各方面给予大力支持,我国本乡企业在商场、方针、资金的推动下开端快速开展。

  现在我国大陆已有不少半导体硅片供货商,包含上海新昇半导体、上海新傲、有研新资料、金瑞泓,河北普兴、南京国盛等。

  硅片作为大多数半导体器材的根底中心资料,其国产化在我国的高端制作范畴具有特殊的国家战略意义,咱们要继续尽力推动,争夺早入完成进口代替。回来搜狐,检查更多

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