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ballbet安卓:半导体_半导体最新动态_IT之家
发布时间:2024-04-15 01:00:00   来源:ballbet安卓版 作者:ballbet安卓版西甲赞助    点击:72

  

  据路透社报道,台积电表示,不会在台湾地区北部农村地区建设先进芯片工厂,因为当地居称他们不想搬迁。 台积电表示,将与政府管理的科学园区管理局合作,“评估台湾地区适合建设半导体工厂的土地,”未提及潜在的替代地点。

  据加拿大国家航空航天局报道,三菱公司正在考虑竞购富士通的芯片封装子公司Shinko,有意进入半导体制造领域。 沃伦巴菲特旗下的伯克希尔哈撒韦公司持有三菱 8.3% 的股份,消息的人偷偷表示,该公司已成立一个团队,探索进入半导体后端制造流程(封测)的可能性。 富士通已出售其持有的Shinko 50%股份,按当前市场价格计算,其价值约为 26 亿美元(IT之家备注:当前约 190.06 亿元人民币)。此次收购吸引了全球收购公司贝恩资本、KKR、阿波罗全球管理公司以及日本投资公司的兴趣。

  香港科技园与杰平方签署合作备忘录,双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港特别行政区的首家碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂。

  据《日经新闻》报道,日本经济产业省正在将对美光广岛工厂的补贴从 3.2 亿美元增加到 12.9 亿美元(IT之家备注:当前约 94.17 亿元人民币),以加强国内半导体供应链。对于日本政府来说,这笔款项是更大计划的一部分,该计划包括向各种芯片公司投资数十亿日元,旨在增强日本的半导体实力。

  2nm 半导体代工竞赛拉开序幕:台积电、三星和 Rapidus 纷纷出手

  虽然 2nm 先进半导体芯片尚未投产,但半导体代工厂的设备争夺战已拉开序幕。为了能够更好的保证 2nm 工艺技术的顺利部署,台积电、三星、Rapidus 都开始了上游设备领域的竞争。

  三菱化学将在日本国内新建半导体材料工厂,最早在 2024 财年(截至 2025 年 3 月)投产。

  今年 6 月,美光与印度政府签署关于在古吉拉特邦建厂的谅解备忘录。 塔塔项目公司(塔塔集团子公司)表示,该工厂一期工程将很快启动,预计 2024 年底投运。

  据外媒mysmartprice报道,塔塔集团计划投资20亿卢比(IT之家备注:当前约 1.75 亿元人民币)在卡纳塔克邦科拉尔市建立ATMP(组装、测试、标记和包装)工厂,将拥有利用硅晶圆开发上市芯片组的技术,创造超过 150 个就业机会。 目前,印度没有 ATMP 工厂,塔塔的新半导体工厂将为印度生产硅处理器和其他半导体零件铺平道路。印度还计划在古吉拉特邦开设首个 ATMP 工厂,该工厂将由美国半导体公司美光科技(Micron Technology)负责运营。

  印度电子和信息技术部部长 Rajeev Chandrasekhar 称美光除了拟议中的制造部门之外还打算在印度建立多个半导体组装和封装部门,美光将长期看好印度市场。

  将半导体工厂搬到太空去,固然听起来像是科幻小说中的情节,而在不久的将来将真正成为现实。在太空中生产半导体产品有着诸多优势,尤其是生产基于 3D 氧化物的可变电阻式存储器(RRAM),可以明显缩短在地球上的生产周期、降低生产成本。

  据彭博社报道,在取消与 Vedanta 的合资企业后,富士康科技集团正在与意法半导体公司洽谈,提交联合申请,在印度建立一座 40 纳米的半导体工厂。

  韩国产业经济贸易研究院 9 月 3 日发表的《全球非存储半导体市场格局及政策影响》报告数据显示,去年韩国在全球非存储半导体领域的市场占有率仅为 3.3%,仅为日本的三分之一和中国的二分之一。

  在此之前,封装加工设施大多数都需要大量劳动力,但三星电子已经通过晶圆传送设备(OHT)、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。

  7 月 3 日,中国商务部和海关总署联合发布了《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》,公告显示,自 8 月 1 日起,对包含金属镓、金属锗等 14 项相关物项进行出口管制,未经许可,不得出口!

  博世本周完成收购 TSI Semiconductors,旨在美国建立 SiC 芯片制造基地

  据彭博社采访,博世将于本周完成对美国芯片制造商 TSI Semiconductors 的收购。据了解,该公司位于加利福尼亚州罗斯维尔,拥有 250 名员工,是一家专用集成电路(ASIC)的代工厂。

  闻泰科技:上半年营收 292.06 亿元同比增加 2.49%,净利润 12.58 亿元

  闻泰科技公布2023 年半年度报告,上半年实现营业收入 292.06 亿元,同比增加 2.49%;归属于上市公司股东的净 利润 12.58 亿元,同比增加 6.45%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 11.80 亿元,同比增加 1.54%。

  根据日经亚洲发布的最新报告,全球前十家顶级芯片厂商由于供应过剩的担忧,以及未来预期的诸多不确定因素,预估 2023 年内总投资为 1220 亿美元(IT之家备注:当前约 8893.8 亿块钱),同比下降 16%,是过去 4 年来首次下降。

  消息称三星暂停第六代 V-NAND 成熟制程报价,低于 1.6 美元者全面停止出货

  据台湾地区“工商时报”今日报道,三星日前已经下令暂停存储芯片第六代 V-NAND 成熟型制程报价,低于 1.6 美元者(当前约 12 块钱)全面停止出货。据悉,已有两大厂商证实这一消息,并表示“先前该产品 1.45-1.48 美元(IT之家备注:当前约 11 元人民币)低价位,未来不会再出现了”,这在某种程度上预示着存储芯片价格即将迎来全面涨价,而这其中的成本也将继续落在消费的人上。

  据韩国电子时报报道,为客服低迷的存储器市场状况,三星电子计划停止其位于韩国平泽市 P1 工厂的部分 NAND 闪存生产设备。半导体公司一般会用“减产期间保持设备正常运行而不生产晶圆的方法”,这还在于若设备完全关闭,重新再启动期间“重新建立工艺、达到产量”需要额外的时间和经济成本,不过三星当下正在考虑停止设备运转,因此能看出三星确实“下定决心”将大幅度削减成本。

  三星电子出售 ASML 部分股份:获得约 3 万亿韩元,为半导体业务筹集资金

  三星电子在持有荷兰半导体设备制造商 ASML 的股份七年后,决定出售其中一部分。这一举动被解读为为投资筹集资金的努力,尤其是在今年该公司的盈利接近亏损的情况下。

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