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ballbet安卓:银河微电2023年半年度董事会经营评述
发布时间:2024-04-24 03:32:15   来源:ballbet安卓版 作者:ballbet安卓版西甲赞助    点击:69

  

  公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,致力成为半导体分立器件细致划分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向,以封装测试专业方面技术为基础,积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的封测技术,目前已逐步具备IDM模式下的一体化经营能力,并在芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业取得了一定发展,为客户提供了匹配性强、可靠性高的系列新产品及技术解决方案,满足众多客户一站式采购的需求,是国内分立器件品种门类和封装形式最为齐全的制造商之一。

  公司主营各类小信号器件(小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET)、功率器件(功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、桥式整流器),同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件和少量三端稳压电路、线性恒流IC等其他电子器件。公司产品大范围的应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域,并可以为客户进行封测定制加工。

  公司坚持以客户的真实需求为导向,依托研发技术和品质管控能力,积极实施包括多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合(IDM),采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式,以自主品牌产品直销为主实现用户的需求,以此来实现盈利。

  公司采用“集中管理、分散采购”的模式,将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来,并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式,达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。

  公司采用“以销定产,柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产,以实现产能的规模效应和专业化管理。同时,公司以市场为导向,努力构造并一直在优化适应客户的真实需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。

  公司依托自主品牌和长期积累的客户资源,采用直销为主、经销为辅的营销模式,并利用丰富的产品品种类型和专业化的支持,为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的经营销售团队和集客户真正的需求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队,依托丰富的产品品种类型和专业化的技术上的支持,为客户提供一站式采购服务。

  公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式,并持续推动产学研合作不断深入。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发和技术储备研发活动,涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节,构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。公司的主要经营模式在报告期内未出现重大变化,未来还将继续保持。公司将以技术创新为基础,积极整合各类资源,充分满足下游产业和客户对产品的需求,促进公司业务的持续健康发展。

  公司主要是做半导体分立器件的研发、生产和销售,属于新一代信息技术领域的半导体行业。根据国家统计局发布的《战略性新兴起的产业分类(2018)》,公司所属行业为“新型电子元器件及设备制造”下的“半导体分立器件制造”。

  半导体分立器件的技术涉及了微电子、半导体物理、材料学、电子线路等诸多学科、多领域,不同学科、领域知识的结合促进行业交叉边缘新技术的持续不断的发展。随着终端应用领域产品的整体技术水平要求慢慢的升高,半导体分立器件技术也在市场的推动下不断向前发展,新材料、低损耗高可靠性器件结构理论、高功率密度的芯片制造与封装工艺技术已应用到分立器件生产中,行业内产品的技术上的含金量日益提高、设计及制造难度也相应增大。目前在日本和美国等发达国家的半导体分立器件领域,MOSFET、IGBT等产品已采用大功率集成电路等微细加工工艺进行制作,生产线微米工艺技术,极大提高了半导体分立器件的性能,从而促使其产品链不断延伸和拓宽。发达国家现代半导体分立器件向大功率、易驱动、低能耗和高频化方向发展,同时,新型产品如SiC、GaN等宽禁带半导体功率器件陆续被研发面世并开始产业化应用,应用领域也渗透到能源技术、人机一体化智能系统、激光技术和军事科技等前沿领域。发达国家凭借其巨大优势,引领着半导体分立器件行业的技术发展的新趋势,并成为产品和技术标准的制定者。国内半导体分立器件行业的产品结构、技术水平和创造新兴事物的能力与国外存在比较大的差距。国内半导体分立器件整体技术水平相对落后,以功率二极管、功率三极管、晶闸管和中低端MOSFET等产品为主,部分高端技术产品仍大量依赖进口。通过对国际先进的技术的持续引进、消化吸收再创新以及自主创新,国内优质企业在技术水平、生产的基本工艺和产品质量等方面已接近国际领先水平,并凭借其成本、区域优势逐步实现有关产品的进口替代。未来,随技术水平的提升、高品质人才的引进以及管理经验的积累,国内优质企业有望进一步对国外企业形成竞争优势,占据更大的市场空间。

  半导体行业需要持续的高投入,具有资金密集、技术密集的特点,导致明显的头部集中格局。以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场占有率,2022年功率分立器件前十大公司中,只有安世半导体一家为中国公司,市场集中度较高。半导体行业是研发最密集的行业,国际领先企业掌握着中高端芯片制造技术和先进的封装技术,其研发投入强度高于国内企业,全球排名前三的半导体分立器件企业英飞凌、安森美及意法半导体2022年度研发费用分别占到营业收入的12.65%、7.21%及11.79%,高于国内同行业可比公司,在全球竞争中保持优势地位。

  半导体行业下游需求领域广泛,景气周期与宏观经济、下游应用需求和自身产能库存等因素密切相关。我国慢慢的变成了全球制造业第一大国和全球最大电子产品消费市场,根据2021年度集成电路产业发展研究报告的数据显示,2021年中国半导体产业销售额同比增长17.1%,中国半导体产业销售收入占全球半导体市场38.8%。

  根据中国半导体行业协会的数据显示,2012年至2021年我国半导体分立器件产业销售收入由1,390亿元增长至3,379.1亿元,年均复合增长率为10.37%,保持较高的增长速度。

  半导体分立器件技术研发的重点是提高效率、增加性能和减少体积,不断发展新的器件理论和结构,促进各种新型分立器件的发明和应用。

  ①新型功率半导体分立器件将不断出现,替代原有市场应用的同时,还将开拓出新的应用领域。如美国Gree公司研发出用于移动WiMAX用途的新的高功率GaNRF功率晶体管,在40v、3.3GHz下峰值脉冲输出功率达到创记录的400W。从理论上讲,MOS控制的晶闸管(MCT)能实现更大的功率输出,但面临着包括原理和实现工艺等诸多方面的巨大挑战。

  ②新材料、新技术不断得到发展和应用。为了使现有功率半导体分立器件能适应市场需求的快速变化,需要启用新技术,不断改进材料性能或研发新的应用材料,继续优化完善结构设计、制造工艺和封装技术等,提高器件的性能,如第三代半导体材料SiC、GaN等的应用。类金刚石碳(Diamond Like Carbon,DLC)具有优异的电、力学和热性能,DLC作为一种性能优异的半绝缘钝化材料,对IGBT和FRD等高压器件的HV-H3TRB(高压、高温和高温反向偏置)性能也有显著改善作用。

  ③体积小型化、组装模块化、功能系统化趋势明显。电子信息产品的小型化、甚至微型化,必然要求其各部分零部件尽可能小型化、微型化、多功能。为适应整机装备效率和提高整机性能的可靠性、稳定性的需求,半导体分立器件将会趋向模块化、集成化。

  半导体分立器件的研发及生产过程涉及半导体物理、微电子、材料学、机械工程、电子信息等众多学科,需要综合掌握和应用器件设计、芯片制造、封装测试、应用试验等专业技术,属于技术密集型行业。随着下游应用场景不断更新和拓展,电子产品的升级频率更加快速,对半导体分立器件产品的性能参数、可靠性、稳定性等都有持续提升的要求,下游应用对供应商快速满足其新需求的配套设计能力和技术服务支持能力的需求也越来越高。因此,本行业对新进入者具有较高的技术壁垒。

  从全球市场来看,半导体分立器件市场集中度较高,且由于国外企业的技术领先优势,几乎垄断了汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。因此,总体而言,国内半导体分立器件企业与国际领先企业在规模及技术上都存在一定差距。

  我国半导体分立器件市场呈现金字塔格局,第一梯队为国际大型半导体公司,凭借先进技术占据优势地位;第二梯队为国内少数具备IDM经营能力的领先企业,通过长期技术积累形成了一定的自主创新能力,在部分优势领域逐步实现进口替代;第三梯队是从事特定环节生产制造的企业,如某种芯片设计制造、或几种规格封装测试。

  依托电子信息产业的快速发展,半导体分立器件市场一直保持着较好的发展势头。近年来,随着全球电子产品技术的升级换代,催生了新产品和新应用的不断涌现,尤其是电动汽车、5G应用等带来的衍生机会,进一步带动了分立器件应用领域的快速拓展。

  公司通过长期的行业深耕,在多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术,具备较强的根据客户需求进行产品定制,并采用多工艺制造平台提供生产来满足客户需求的能力,在国内属于具备一定技术优势的半导体分立器件商。公司是国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业,在车规级器件及汽车市场具有一定的先发优势。

  小信号器件一直是公司的核心优势产品,布局较早、具备先发优势,是该领域的知名品牌。近年来随着公司在车规级功率器件方面的大力投入和发展,取得了较好的成长,目前已经在车载领域具有一定的市场影响力,尤其在中大功率MOSFET方面已属于国内半导体分立器件行业中规模较大的领先企业,车载领域的销售占比增幅明显。

  客户认证是半导体分立器件行业的核心门槛之一,公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域得到了诸多知名龙头客户的长期认可,并随着公司技术水平的不断提升,产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域,具备较强的客户认证优势。

  半导体分立器件制造过程的标准化程度高,技术一般与特定的工艺环节相结合,一旦解决某个工艺节点的特定问题,则该技术可以广泛应用于采用该种工艺的多个系列的产品。公司掌握了行业主流的半导体分立器件封装测试通用技术,并对组装、成型、测试过程进行工艺优化,实现精确控制,同时研发出了新型封装结构采用的Clip焊接技术、双面散热封装技术;在半导体分立器件芯片领域,逐步掌握了功率二极管部分品类芯片的设计和制造技术,并研发掌握了SGT结构中低压MOS晶圆制造工艺技术。

  公司半导体分立器件封装测试通用技术一般可用于多种封装,并最终应用于多种主营产品,功率二极管芯片制造技术主要用于生产稳压、整流、TVS、FRD等功率二极管芯片,最终应用于功率二极管产品。MOS芯片制造工艺技术主要是SGT结构中低压MOS晶圆制造工艺技术,用于中低压大功率MOSFET产品。此外,公司全参数模拟寿命试验验证技术是基于大量经验数据对自主设计、生产产品进行针对性测试的技术,广泛应用于公司各类主营产品。公司多项核心技术成熟度高,可应用于车规级产品生产,为公司车规级产品线的拓展提供了技术保障。

  公司于2023年7月入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业名单,因未发生在报告期内,故不在此处详述。具体情况请见公司于2023年7月24日披露于上交所网站

  ()的《关于自愿披露公司入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业名单的公告》(公告编号:2023-046)。

  报告期内,公司致力于自主研发和创新,丰富产品矩阵,通过加强研发团队建设、加强对外合作,增加配置及充分利用公司研发资源,提升公司的自主创新能力和研发水平,巩固和保持公司产品和技术的领先地位,取得了一定的成效。报告期内,公司投入研发费用2,139.86万元,研发投入总额占营业收入的比例为6.48%;公司申报国家专利14项,获得专利授权19项。截止报告期末,公司累计拥有有效专利237项,其中发明专利25项。

  (4)研发了PDFN系列功率封装关键技术,完善了拓展封装系列,丰富产品规格的技术储备。

  (8)完成了首款RFID芯片设计,拥有自主知识产权,为下一步产业化奠定了坚实的基础。

  2023年上半年,受全球经济增速放缓,海外高利率和经济发展不确定性因素,以及国内地产、基建市场继续下行等宏观经济环境波动影响,半导体行业下游市场需求仍处于疲软状态,市场竞争愈发激烈。面对困难复杂的形势,公司董事会及管理层科学调配、灵活应对,保障生产经营正常有序进行,努力推进公司产业结构升级、重要项目落地。主要内容如下:

  报告期内,公司紧紧抓住新能源汽车电子、光伏、储能等新产业300832)发展机遇,积极推进公司可转债项目“车规级半导体器件产业化项目”的建设,加快引进先进的生产、检测设备,进一步扩大产能规模。市场拓展方面,以“攻城战”为基本指导思想,在继续巩固家电、电源、网通、工控等传统领域的市场情况下,继续深化与中高端应用领域头部客户的合作。

  报告期内,公司引入“项目管理/产品经理”先进且成熟的管理方式,在即期的产品与应用开发、短期的市场开拓与客户提升方面做文章,结合已有芯片设计、流片资源优势,积极提升车规产品、MOS产品的市场知名度与市场占有率。推动“集中研发”的管理新模式,合纵连横,自上而下动态组建各种跨部门的研发部或组,追求快速、有效、持续地解决现实技术与工艺问题,将市场“虚”求在生产层面上持续“实”现。继续加大与重点科研院校的产学研合作力度,多做预研类“课题”,为公司长期的潜在发展做技术储备,强化第三代半导体器件、高功率密度技术和新型材料应用的研发。

  公司上半年持续推动“以结果为导向”的目标管理体系建设,以“添活力、优机制”为总方针,持续优化各层级绩效考核方案,改革管理评审模式,激发团队的战斗力。通过推进ERP、CRM、OA等信息化系统工具建设,进一步理顺客户关系管理、订单管理、物料全生命周期管理等过程,推进业财一体化协同发展,管理可视化。

  报告期内,公司进一步优化品质组织架构,完善从产品设计、供应商管理、生产制程、客户等的全供应链品质保证体系,确保客户的声音可以第一时间得到响应和内部持续改善。完成全员质量意识培训,实现质量表现全面和绩效挂钩,全面推动全员质量管理。积极推进CNAS实验室管控体系建设,顺利通过认证,新增激光开帽台、HTRB试验箱、潮湿箱、盐雾试验箱、高压蒸煮试验箱、冷热冲击试验箱等试验分析设备,完成环境试验高温区、应用实验室现场改造,提升了公司整体可靠性试验和分析的能力。

  报告期内,为进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司核心技术、销售、管理人员的积极性,提升团队凝聚力,有效地将股东利益、公司利益和核心团队三方利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,在充分保障股东利益的前提下,按照收益与贡献对等的原则,制定2023年限制性股票激励计划,报告期内,以15.00元/股的授予价格向6名激励对象授予85.00万股限制性股票。

  公司推动绿色制造,完成二期光伏电站的建设,组织编制车规级半导体器件产业化项目能评报告,实时监控废水、废气中的污染物因子排放数据趋势,确保达标排放。公司进一步学习贯彻“新安全法”,落实安全生产责任制,完善消防管理制度,改造消控室整体环境,更新安全生产综合应急预案,组织对安全隐患排查和整治,开展消防逃生演练等活动,强化对外来施工方的管理,上半年未发生重大环保、安全事故。三、风险因素

  半导体产业的下游是各类电子电器产品,随着终端产品在例如轻薄化、高功率密度等方面要求的不断提高,以及汽车电子、工业控制等新的应用场景不断涌现,客户对公司不断优化现有产品性能并根据其提出的要求进行新产品开发的能力要求较高。

  在产品优化及开发过程中,公司需要根据客户要求进行器件整体设计,包括芯片的性能指标、结构,所采用的封装规格,芯片与封装的结合工艺以及成品检测方法等,对公司技术能力要求较高,同时还需保证产品具有较好的成本效益。如公司无法持续满足客户对新产品开发的要求,将造成公司业绩增长放缓,对盈利能力造成负面影响。

  公司依靠核心技术开展生产经营,只有不断推进新的芯片结构和生产工艺、封装规格、测试技术等方面的储备技术的研发,才能为公司在进行产品设计时提供更大的技术空间和多工艺平台的可能性,以便更好的满足客户需求。

  公司主要依靠自主研发形成核心技术,但由于分立器件是多种学科技术的复合产品,技术复杂程度高,新技术从研发至产业化的过程具有费用投入大、研发周期长、结果不确定性高等特点。

  另外,由于基础技术的研发课题、研发方向具备一定的前瞻性、先导性,研发成果存在着一定的市场化效果不及预期,或被国外已有技术替代的风险。因此,如果公司的研发活动未取得预期结果,或者研发结果产业化进程不及预期,将使公司大额研发投入无法实现成果转化,影响公司经营业绩。

  半导体分立器件行业是技术密集型行业,公司的产品性能、创新能力、新产品开发均依赖于稳定的技术团队以及自主创新能力,如果公司核心技术人员流失或发生核心技术泄密的情况,就很有可能会削弱公司的市场竞争能力,影响公司在行业内的竞争地位。

  报告期内,公司材料成本占成本的比例较高,对公司毛利率的影响较大。公司所需的主要原材料价格与硅、铜、石油等大宗商品价格关系密切,受到市场供求关系、国家宏观调控、国际地缘政治等诸多因素的影响。如果上述原材料价格出现大幅波动,将直接导致公司产品成本出现波动,进而影响公司的盈利能力。

  报告期内,公司针对部分客户的订单排程需求,先将产成品发送至客户端寄存仓库,待客户实际领用并与公司对账确认后确认收入,在确认收入前,作为公司的发出商品核算。由于该部分存货脱离公司直接管理,尽管公司与客户建立了健全的风险防范机制,但在极端情况下依然存在存货毁损、灭失的风险。

  芯片属于分立器件的核心部件,虽然公司掌握半导体二极管等芯片设计的基本原理,具备对分立器件芯片性能识别以及自制部分功率二极管芯片的能力,但不具备制造生产经营所需全部芯片的能力。公司生产经营模式以封测技术为基础,外购芯片占公司芯片需求的比例较高,如果部分芯片由于各种外部原因无法采购,将对公司生产经营产生重大不利影响。

  公司生产过程中会产生废水、废气、废渣等污染性排放物,如果处理不当会污染环境,产生不良后果。公司已严格按照有关环保法规及相应标准对上述污染性排放物进行了有效治理,使“三废”的排放达到了环保规定的标准,各项目也通过了有关部门的环评审批,但随着国家和社会对环境保护的日益重视,相关部门可能颁布和采用更高的环保标准,将进一步加大公司在环保方面的投入,增加公司的经营成本,从而影响公司的经营业绩。

  固定资产折旧的风险随着扩建项目的陆续投产使用,将新增较大量的固定资产,使得新增折旧及摊销费用较大。若公司未来因面临低迷的行业环境而使得经营无法达到预期水平,则固定资产投入使用后带来的新增效益可能无法弥补计提折旧的金额。

  报告期内,公司出口销售收入占主营业务收入比例超过25%。公司境外销售货款主要以美元结算,汇率的波动给公司业绩带来了一定的不确定性。近年来我国央行不断推进汇率的市场化进程、增强汇率弹性,汇率的波动将影响公司以美元标价外销产品的价格水平及汇兑损益,进而影响公司经营业绩。

  目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美、罗姆、德州仪器等厂商相比存在技术差距。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术发展趋势,无法持续研发出具有商业价值、符合下游市场需求的新产品,缩小与同行业国际领先水平的技术差距,则无法拓展高性能要求领域的收入规模,将对公司未来进一步拓展汽车电子、智能移动终端、可穿戴设备等新兴市场产生不利影响,甚至部分传统产品存在被迭代的风险。

  国际市场上,经过60余年的发展,以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额。同时,国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术,其研发投入强度也高于国内企业,在全球竞争中保持优势地位,几乎垄断汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。国内市场较为分散,市场化程度较高,各公司处于充分竞争状态。我国目前已成为全世界最大的半导体分立器件市场,并保持着较快的发展速度,这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧,公司如果研发效果不达预期,不能满足新兴市场及领域的要求,公司市场份额存在下降的风险。

  在产业政策支持和国民经济发展的推动下,我国半导体分立器件行业整体的技术水平、生产工艺、自主创造新兴事物的能力和技术成果转化率有了较大的提升。如果国家降低对相关产业扶持力度,将不利于国内半导体分立器件行业的技术进步,加剧国内市场对进口半导体分立器件的依赖,进而对公司的持续盈利能力及成长性产生不利影响。

  半导体分立器件行业是电子器件行业的子行业,电子器件行业渗透于国民经济的各个领域,行业整体波动与宏观经济形势具有较强的关联性。公司产品大范围的应用于计算机及周边设备、家用电器、网络通信、汽车电子等下游领域,如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响,半导体分立器件行业的景气度也将随之受到影响。下业的波动和低迷会导致客户对成本和库存更加谨慎,公司产品的销售价格和销售数量均会受到不利影响,进而影响公司盈利水平。

  国际经贸关系随着国家之间政治关系的发展和国际局势的变化而不断变化,经贸关系的变化对于宏观经济发展以及特定行业景气度可以产生深远影响。在全球主要经济体增速放缓的背景下,贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍然存在,国际贸易政策存在一定的不确定性,如未来发生大规模经贸摩擦,可能影响境外客户及供应商的商业规划,存在对公司业绩造成不利影响的风险。

  公司享受的税收优惠主要包括高新技术企业所得税率优惠、部分项目加计扣除等。公司及子公司银河电器均系高新技术企业,公司分别于2016年11月、2019年12月、2022年11月通过审批被认定为高新技术企业,子公司银河电器分别于2017年11月、2020年12月通过审批被认定为高新技术企业,因此报告期内公司、银河电器减按15%的税率征收企业所得税。如果未来未取得高新技术企业资质,或者所享受的其他税收优惠政策发生明显的变化,将会对公司业绩产生一定影响。

  惠誉评级将信用挂钩票据(CLN)的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

  已有25家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计660.52万股,占流通A股17.80%

  近期的平均成本为25.62元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构觉得该股长期投资价值一般。

  限售解禁:解禁9180万股(预计值),占总股本比例71.22%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,真实的情况以上市公司公告为准)

  股东人数变化:2023-09-08显示,公司股东人数比上期(2023-08-31)增长49户,幅度0.63%

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