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ballbet安卓:半导体资料的开展现状
发布时间:2024-04-15 02:56:27   来源:ballbet安卓版 作者:ballbet安卓版西甲赞助    点击:49

  

  相对于半导体设备商场,半导体资料商场一向处在副角的方位,但跟着芯片出货量增加,资料商场将坚持持续增加,并开端脱节浮华的设备商场所带来的暗影。按出售的收益核算,

  日本坚持最大半导体资料商场的位置。但是台湾、ROW、韩国也开端兴起成为重要的商场,资料商场的兴起表现了器材制作业在这些区域的开展。晶圆制作资料商场和封装资料商场双双取得增加,未来增加将趋于陡峭,但增加势头仍将坚持。

  美国半导体产业协会(SIA)猜测,2008年半导体商场收入将挨近2670亿美元,接连第五年完成增加。无独有偶,半导体资料商场也在相同时间内接连改写出售的收益和出货量的记载。晶圆制作资料和封装资料均取得了增加,估计本年这两部分商场收入别离是268亿美元和199亿美元。

  日本持续坚持在半导体资料商场中的领头羊,消耗量占总商场的22%。2004年台湾区域超过了北美区域成为第二大半导体资料商场。北美区域落后于ROW(RestofWorld)和韩国排名第五。ROW包含新加坡、马来西亚、泰国等东南亚国家和区域。许多新的晶圆厂在这些区域出资建造,并且每个区域都具有比北美更坚实的封装根底。

  芯片制作资料占半导体资料商场的60%,其间大部分来自硅晶圆。硅晶圆和光掩膜总和占晶圆制作资料的62%。2007年一切晶圆制作资料,除了湿化学试剂、光掩模和溅射靶,都取得了微弱增加,使晶圆制作资料商场整体增加16%。2008年晶圆制作资料商场增加相对陡峭,增幅为7%。估计2009年和2010年,增幅别离是9%和6%。

  半导体资料商场产生的最严重的改变之一是封装资料商场的兴起。1998年封装资料商场占半导体资料商场的33%,而2008年该比例估计可增至43%。这种改变是因为球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片封装中渐渐的变多地运用碾压基底和先进聚合资料。跟着产品便携性和功能性对封装提出了更高的要求,估计这些资料将在未来几年内取得更为微弱的增加。此外,金价大面积上涨使引线%的增加。

  与晶圆制作资料类似,半导体封装资料在未来三年增速也将放缓,2009年和2010年增幅均为5%,别离到达209亿美元和220亿美元。除掉金价要素,且碾压衬底不计入计算,实践增加率为2%至3%。

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