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ballbet安卓:半导体工业继续分解!去库存恐继续至2023年上半年 半导体资料国产时机仍宽广年终盘点
发布时间:2024-04-15 08:35:57   来源:ballbet安卓版 作者:ballbet安卓版西甲赞助    点击:74

  

  芯谋咨询分析师芯谋研讨分析师商君曼告知记者,现在半导体工业尤其是消费级半导体库存仍处于前史高位水平,直到下一年上半年整个职业都估计处于去库存周期,消费规产品与车规级产品的分解行情仍将继续。

  财联社12月30日讯(记者 王碧微)“缺芯”一词曾笼罩了2021年的电子商场,靠着芯片生意,许多厂商、经销商在2021年赚得盆满钵满。但是,在行将完毕的2022年,半导体工业的开展回归理性。2022年下半年之后,车规芯片与消费芯片的价格走向分解,消费级存储芯片、射频芯片等品类风景不再。

  芯谋咨询分析师芯谋研讨分析师商君曼告知记者,现在半导体工业尤其是消费级半导体库存仍处于前史高位水平,直到下一年上半年整个职业都估计处于去库存周期,消费规产品与车规级产品的分解行情仍将继续。

  在12月29日举行的我国(深圳)集成电路峰会上,中芯聚源股权出资办理(上海)有限公司董事总经理段哲明以为,半导体商场不断扩大,在全球半导体工业重构的前提下,存在许多的国产化时机。在此情况下,商君曼表明,现在国产化程度较低的半导体资料有较大添加空间。

  “现在国内半导体工业库存仍处在高位,尤其是消费类芯片的库存。首要的原因与2021年缺芯、缺产能,厂商累积库存;以及顾客关于消费电子的购买愿望及需求削弱有关。”商君曼进一步表明,本年度上游产能不断开释、下流需求尤其是消费电子品类需求下降,这种供需错配引起了库存累积的现象。”

  2022年下半年,需求下降使国内大部分企业亦堕入去库存的焦虑中。富满微(300671.SZ)、中颖电子(300327.SZ)、全志科技(300458.SZ)等2021年成绩高涨的芯片企业Q3库存水平到达前史高位。依据国金证券研报, 2022年Q3全球半导体均匀月数上升到4.16个月,国内半导体规划厂商的均匀库存月数上升到8.62个月,都已超越常见的3-4个月库存水位线。

  英特尔、海力士等以消费规芯片为首要事务的半导体头部厂商亦在Q3迎来成绩大幅下滑。依据商场研讨公司Omdia最新发布的数据显现,本年Q3全球半导体商场规划为1470亿美元,较第二季度的1580亿美元下降了7%。

  展望2023年,商君曼以为短期“去库存”仍是半导体职业尤其是消费级半导体的主旋律。她表明“估计去库存周期还需要一段时刻,或许下一年上半年仍处于去库存的调整阶段。当下流需求回温,在下一年下半年或第三季度,商场有望从头走高。”

  详细到细分产品,商君曼表明存储芯片估计价格会继续下降,此外手机PC运用的驱动芯片、射频芯片订单或许也会削减;车规级产品本年景气较高,新能源轿车职业等下业的开展继续在带动轿车芯片的需求,因而估计23年车规类产品的需求还会连续。

  不过,虽然增速不及2021、2022年,2023年半导体商场仍估计添加。工信部赛迪研讨院赛迪参谋副总裁李珂在大会上表明,估计2022年全球半导体商场规划为5980亿美元,同比添加7.6%;估计2023年全球半导体商场规划为6255亿美元,同比添加4.6%。

  商君曼以为,车规级芯片现在国产化较低,国产化的提高会是下一年职业的首要亮点之一。依照 IC Insights的数据显现,2021年国内轿车芯片的自给率只要5%左右。

  供应链安稳要求越来越高,测验国产芯片的企业开端添加。依据有芯电子副总裁李明骏在大会上共享的查询数据,有46%的国内企业在曩昔的一年中挑选了削减海外元器件的收购。

  方针上,关于轿车芯片国产化的支撑亦颇多。广东省工信厅日前发布《广东省轿车零部件工业“强链工程”实施方案》规划到2025年车规级国产芯片当年使用总量份额系数将到达20%。

  跟着先进制程的国产化,商君曼以为现在国产化比率偏低的半导体资料工业,尤其是晶圆端会是下一年首要的添加点。晶圆制作的半导体资料首要有硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶等。A股触及半导体资料的企业有TCL中环(002129.SZ)、沪硅工业(688126.SH)、万润股份(002643.SZ)、清溢光电(688138.SH)、金宏气体(688106.SH)等。

  不过,虽然各界都抱以高等待,华为闪存存储范畴总裁黄涛以为,现在我国的半导体工业还面对芯片仿真耗时长、EDA仿真压力大、上市周期紧缩三大应战。

  他表明,现在,芯片规划的芯片数量以及复杂度在大幅添加,仿真的时刻变得十分长,据其大略计算国内芯片规划企业65%的研制时刻用于仿真上。

  其次,仿真使命数大规划添加, IT设备参加仿真要求在不断添加,关于带宽、功能等有新的要求。

  此外,由于政治环境的影响,许多芯片要箭步构成代替。芯片上市周期变短。曩昔或许用一年的时刻来上市,现在或许半年就需要构成代替和规划的商用,关于芯片规划企业有比较大的应战。

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