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ballbet安卓:2023年河北单招考试十类专业—电子产品制造技能
发布时间:2024-05-25 05:52:36   来源:ballbet安卓版 作者:ballbet安卓版西甲赞助    点击:71

  

  本专业培育德智体美劳全面展开,把握厚实的科学文化根底和硬板(PCB)、 软板(FPC)、软硬结合板(FPCB)等电路板装联常识,具有胶黏剂和焊膏涂敷、元器件装贴、元器件焊接、焊点质量检测及返修等相关电路板装联才能,具有工匠精力和信息素质,可以从事电路板规划、制造、检测、设备保护等作业的高素质技能技能人才。

  3. 具有电路 板装联组件检验相关规范的识读、电路板装联质量检测与返修、品管剖析方法使用、进行电路板装联质量继续改进的才能;

  4.具有电路板装联典型设备、产线及治具选型、装置调试、操作编程、现场保护及猜测设备毛病的才能;

  5.具有电路板装联工艺数字化仿真规划、智能传感数据收集、出产过程可视化以及出产智能办理体系(MES) 使用的才能;

  6. 具有归纳运用高密度多层基板技能、多芯片拼装技能等微拼装出产工艺施行的根本才能;

  7.具有习惯电子产品制造工业数字化展开需求的才能,根本把握电子产品智能制造范畴数字化技能;

  8. 具有按照国家法律、作业规则展开绿色出产、安全出产、质量办理等的才能;

  专业根底课程:电路剖析与测验、电子电路剖析与毛病诊断、电子规划EDA、单片机与接口电路、电气控制与PLC、智能传感器与机械手。

  专业中心课程:电子装联工艺、电子设备操作保护、电子产品出产检测管控、精益智能制造、电子产品可制造性规划、出产工艺建模与仿真、工业机器人操作保护、电子产品结构工艺。

  实习实训:对接实在作业场景或作业情境,在校表里展开电子电路规划、制造与测验,电路板装联等实训。在电路板装联出产、检测、设备编程与运维企业等单位进行岗位实习。

  接续一般本科专业举例:电子封装技能、微电子科学与工程、电子科学与技能、电子信息工程

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