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发布时间:2024-04-19 02:16:58   来源:ballbet安卓版 作者:ballbet安卓版西甲赞助    点击:49

  

  新品发布:I-PEX公司发布新品,有源光学模块 LIGHTPASS系列新增2款产品LIGHTPASS®系列是以大型信息通讯设备内部,为处理高速信号的光电转化,搭载了由AIO Core公司开发的,能够安稳作业于高温环境中的硅光子IC(IOCore

  Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器渠道,推进边际普适智能获得新进展

  业界杰出的 Tensilica Xtensa LX 渠道第 8 代现已上线,可提供明显的体系级功用增强,一起保证抱负能效我国上海,2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公

  品英Pickering将在2023我国汽车测验及质量监控博览会演示电池办理体系(BMS)检测体系及相关开关、仿线我国汽车测验及质量监控博览会将于2023年8月9-11日在上海世博展览馆举办2023年8月7日,于英国Clacton-on-Sea。品英Pickering作为用于电子测验和验证的模块化信号开关

  【聚集】可剥铜(可剥离超薄铜箔)职业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端

  氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺,存在电解液安稳性差、堆积速度慢、易形成环境污染等缺点;焦磷酸盐电沉铜法具有环保、堆积速度快等优势,但出产所带来的本钱较高。 可剥离超薄铜箔,简称为可剥铜,指厚度在9m及以下,具有载体进行支撑,在使用时可进行剥离的铜箔

  Qorvo QSPICETM 为电源与模仿规划人员电路仿真带来革命性革新

  我国 北京,2023年7月26日——全球抢先的衔接和电源处理方案供货商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣告推出新一代电路仿真软件QSPICETM,经过进步仿真速度、功用和可靠性,为电源和模仿规划人员带来更高水平的规划出产力

  ROHM推出全新Power Stage IC:可代替Si MOSFET,器材体积削减99%

  近年来,为完成可继续发展的社会,抵消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求,GaN HEMT作为一种十分有助于进步功率转化功率和完成器材小型化的器材被寄予厚望。在此布景下,全球闻名

  安森美 (onsemi) M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构

  作者:安森美产品推行工程师Vladimir Halaj自电动汽车 (EV) 在汽车市场站稳脚跟以来,电动汽车制造商一直在寻求更高功率的传动体系、更大的电池容量和更短的充电时刻。为完成用户需求和延伸行进路程,电动汽车制造商继续不断的添加车辆的电池容量

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